ELEGRIP TAPE切割膠帶包裝材料，生產(chǎn)切割膠帶被用于半導體、電子零部件、光學零部件制造中的切割工程中進行固定的作業(yè)時。伴隨芯片的多品種化、高質(zhì)量化，對于切割膠帶的技術(shù)要求也越來越高。 此產(chǎn)品被廣泛應用于硅或砷化鎵等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。
ELEGRIP TAPE貼背研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進行研削(貼背研磨)時，保護電路面以回避外界異物所造成的損傷，崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等的污染。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設計的開發(fā)，對膠帶所要求的主要特點為:①低污染、②對晶圓的追從性、③容易剝離這些方面。ELEGRIPTAPE滿足這些要求事項，再加上由于它是非水溶性型，耐水環(huán)境，不需要進行清洗。
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