鎂合金材料耐蝕與合金晶粒細化有哪些關系

同時鎂合金材料2P和4P ECAPed的AZ91鎂合金材料的腐蝕電流密度分別為0.0173 mA/cm2和0.0053 mA/cm2，低于AZ91鎂合金的腐蝕電流密度(0.0263 mA/cm2)。結果表明:經4道次ECAPed- 2p腐蝕后的Mg試樣具有較好的腐蝕電位和較低的電流密度。因此，ECAE提高了鎂合金的耐蝕性，這是由于二次相的晶粒細化和分布，從圖16的OM和SEM組織中可以看出。同樣研究發(fā)現ECAP的晶粒細化和二次相分布提高了鎂合金的耐蝕性。

鎂合金材料通過掃描電鏡觀察到AZ80和AZ91鎂合金在3.5 wt.% NaCl溶液中的腐蝕形貌，可以看出，經過動電位極化試驗后，接收態(tài)和均勻化的AZ80和AZ91鎂合金表面出現了足夠的腐蝕侵蝕。經ECAP處理的Mg合金試樣在腐蝕試驗后的AZ80/91鎂合金表面出現了較少的局部凹坑。這一結果表明，ecap鎂合金的抗點蝕性通過晶粒細化得到了顯著提高，這是由于二次相的分布。值得宣布這對AZ80/91出現改善鎂合金是由于晶粒細化,形成二次分配階段和鎂氫氧化物形成的表面,證明通過微觀結構和x射線衍射分析分別對AZ80和Mg AZ91合金。

鎂合金材料這種金屬氧化物的存在對Mg表面的進一步溶解有一定的保護作用。在這種情況下，膜的破裂和隨之而來的形核和坑的生長變得更加困難。此外，鎂合金材料在較高的焊道數下具有較高的Ecorr值，表明鎂合金表面鈍化抗腐蝕能力更強，這是由于細晶粒組織的溶解速度較慢。結果表明，AZ80和AZ91鎂合金表面發(fā)生了嚴重的腐蝕，且腐蝕程度進一步降低。許多作者在他們的研究中也報道了類似的結果和趨勢。