成功的電路設計包括正確的熱分析：在不同運行條件下會產(chǎn)生多少熱量？是否會有組件超過額定值？通常，這個過程交由精通熱分析的熱/封裝工程師負責。雖然在專業(yè)技術方面大有優(yōu)勢，但流程不連續(xù)卻存在劣勢，這可能會導致無法一次性獲得成功。在本文中，探討集成的電子+熱設計環(huán)境，它能夠幫助電子工程師“一次通過正確性檢查”。
IEEE 標準 1076.1 (VHDL-AMS)不僅支持模擬和數(shù)字電子硬件的建模，還支持熱特性以及這些方面之間的交互，是形成集成系統(tǒng)觀點的關鍵。下面幾個例子說明了這種建模功能如何及時提供重要電熱交互的可見性。免費在線仿真平臺SystemVision Cloud中提供了這些例子。大家可以在該平臺中打開這些電路的“實時圖”。在這些圖中，您可以查看其他信號和元器件參數(shù)值，或復制電路并作出修改，然后運行新的仿真，就可以立即看到修改后的結果。
目前在現(xiàn)實世界中，系統(tǒng)的電方面和熱方面是相輔相成的。將電和熱分開來分析時是否能妥善評估真實情況？熱工程師是否按各個運行狀態(tài)處理各個元器件的散熱，還是假定所有元器件以滿功率運行？電氣工程師是否知道熱工程師想要讓電路的哪個部分保持冷卻？明確說明啟用某些部分時哪些部分會關閉是否對他們有所幫助？ IEEE標準VHDL-AMS模型支持電熱仿真，幫助彌合這些認識差距，防止生產(chǎn)硬件發(fā)生意外情況。
文章資料來源《EET電子工程專輯》
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標簽: 電子熱設計 電路 功率電阻 電阻