濺射技術(shù)作為薄膜材料制備的主流工藝，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，如集成電路、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、工具改性、光學(xué)鍍膜、電子器件、高檔裝飾用品等行業(yè)。高純?yōu)R射靶材則主要用于對材料純度、穩(wěn)定性要求更高的領(lǐng)域，如集成電路、平板顯示器、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等行業(yè)。
20世紀(jì)90年代以來，隨著消費類電子產(chǎn)品等終端應(yīng)用市場的快速發(fā)展，濺射靶材的市場規(guī)模日益擴(kuò)大，呈現(xiàn)高速增長的勢頭。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的集成度越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小。每個單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。
近年來全球半導(dǎo)體市場仍然處于整體平穩(wěn)上升階段。隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等終端消費領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的持續(xù)增長將進(jìn)一步提升半導(dǎo)體市場容量，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場在未來將保持持續(xù)增長的態(tài)勢。中國近幾年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有了快速發(fā)展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售量多年來一直穩(wěn)步上升。
中國濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。全球半導(dǎo)體用濺射靶材銷售額從10.1億美元到11.4億美元，年均復(fù)合增長率為3.07%，其中晶圓制造用濺射靶材年均復(fù)合增長率為3.68%，封裝測試用濺射靶材年均復(fù)合增長率為5.87%，同比增長12.6%。
此外中國太陽能電池較為常用的濺射靶材包括鋁靶、銅靶、鉬靶、鉻靶以及ITO靶、AZO靶等，純度要求一般在99.99%以上，其中，鋁靶、銅靶用于導(dǎo)電層薄膜，鉬靶、鉻靶用于阻擋層薄膜，ITO靶、AZO靶用于透明導(dǎo)電層薄膜。這些市場的迅速崛起為中國濺射靶材市場迎來更多市場機遇。
關(guān)注行業(yè)動態(tài)，了解產(chǎn)業(yè)信息，以實現(xiàn)與時俱進(jìn)，開拓創(chuàng)新，穩(wěn)步發(fā)展。