銅是具有符號Cu（拉丁文：cuprum）和原子序數29的化學元素。它是具有優(yōu)異導電性的延性金屬，并且被廣泛用作電導體，導熱體，建筑材料和作為組分的各種合金。
銅是所有高植物和動物的必需微量營養(yǎng)物質。在包括人類在內的動物中，主要發(fā)現在血液中，作為各種酶中的輔因子和銅基顏料。然而，足夠的量，銅可能是有毒的，甚至致命的生物。
銅在人類歷史上發(fā)揮了重要作用，人類使用易于獲得的無復雜金屬數千年。諸如伊拉克，中國，埃及，希臘，印度和蘇美爾等城市的文明都有早期的銅使用證據。在羅馬帝國期間，銅主要是在塞浦路斯開采的，因此，作為“塞浦路斯金屬”的金屬名稱的起源后來縮短為銅錘。
許多國家，如智利和美國，仍然擁有大量的通過大型露天礦礦開采的金屬儲量，但是像錫那樣可能沒有足夠的儲備來維持目前的消費率。二十年代相對供給高需求導致價格上漲。
| 符號 | Cu | 密度（20°C）/ gcm 3 ' | 8.95 |
| 原子數 | 29 | 熔點/℃ | 1083 |
| 天然存在的同位素數量 | 2 | 沸點/℃ | 2570 |
| 原子重量 | 63.546（+/- 0.003） | ΔH FUS / kJmol -1 | 13 |
| 電子配置 | [Ar] 3d 30 4s 3 | ΔH VAP / kJmol -1 | 307（+/- 6） |
| 金屬半徑（12坐標）pm | 128 | ΔHf （單原子氣體）/ kJmol -1 | 337（+/- 6） |
| 離子半徑（6坐標）/ pm III | 54 | 電離cnergy / kJmol -1 I | 745.3 |
| 離子半徑（6坐標）/ pm II | 73 | 電離能/ kJmol -1 II | 1957.3 |
| 離子半徑（6坐標）/ pm I | 77 | 電離cncrgy / kJmol -1 III | 3577.6 |
| 電阻率（20°C）/μohmcm | 1.673 | 電負性χ | 1.9 |
| 溫度（? C）@Vap。壓力 | 技術 | 備注 | |||||
| 10 -8乇 | 10 -6乇 | 10 -4乇 | 電子束 | 坩 | 盤 | 船 | |
| 727 | 857 | 1017 | 優(yōu)秀 | Al 2 O 3，鉬和鉭 | 鎢 | 鉬 |
電影不夠好。使用中間層，如鉻。從任何源材料蒸發(fā)。 |
| 銅（Cu） | |||||
| 電阻合金 | |||||
| 名稱 | 型號 | 元素名稱 |
電阻值 μΩ/Cm/20°C |
導電率 S/W |
密度g/cm3 |
| 立承德-銅錳鎳25-10 | NEXTM CM25 | CuMnNi25-10 | 90.00 | 1.11 | 8.00 |
| 立承德-康銅 | NEXTM CN44 | CuNi44 | 49.00 | 2.04 | 8.90 |
| 立承德-鎳 | NEXTM NC30F | NiCu30Fe | 49.00 | 2.04 | 8.90 |
| 錳銅 | NEXTM CM12N | CuMn12Ni | 43.00 | 2.33 | 8.40 |
| 立承德-銅鎳錳 | NEXTM CN30M | CuNi30Mn | 40.00 | 2.50 | 8.80 |
| 立承德-鎳銅 | NEXTM CN23M | CuNi23Mn | 30.00 | 3.33 | 8.90 |
| 立承德-銅錳錫30 | NEXTM CM7S | CuMn7sn | 29.00 | 3.45 | 8.50 |
| 合金127 | NEXTM CN15 | CuNi15 | 21.00 | 4.76 | 8.90 |
| 合金90 | NEXTM CN10 | CuNi10 | 15.00 | 6.67 | 8.90 |
| 立承德-銅錳3 | NEXTM CM3 | CuMn3 | 12.50 | 8.00 | 8.80 |
| 合金60 | NEXTM CN6 | CuNi6 | 10.00 | 10.00 | 8.90 |
| 合金30 | NEXTM CN2 | CuNi2 | 5.00 | 19.80 | 8.90 |
| A-銅2.5 | NEXTM CN1 | CuNi1 | 2.50 | 40.00 | 8.90 |
| 立承德-銅鉻 | NEXTM CC0.3 | CuCr0.3 | 1.92 | 8.90 | |
| E-銅 | NEXTM C99.9 |
Cu-ETP/ (E-Cu57) |
1.70 | 58.80 | 8.90 |
| 電熱合金 | |||||
| 型號 | 元素名稱 |
熔點 °C |
溫度公差 | 溫度范圍 | |
| EN | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±1.7°C or ±0.5% (t90) | 0 to 870 | 標準公差 |
| JN | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±2.2°C or ±0.75% (t90) | 0 to 760 | |
| TP | Cu | 1083 | ±1.0°C or ±0.75% (t90) | 0 to 370 | |
| TN | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±1.0°C or ±0.75% (t90) | 0 to 370 | |
| ENX | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±1.7°C | -25 to +200 | |
| JNX | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±2.2°C | -25 to +200 | |
| TPX | Cu | 1083 | ±1.0°C | -25 to +100 | |
| TNX | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±0.83°C | -25 to +100 | |
| BPC | Cu,Mn | 1050 | ±3.7°C | 0 to 100 | |
| BNC | Cu | 1083 | ±3.7°C | 0 to 100 | |
| KNCA | Cu,Ni,Mn,Fe | approx. 1280 | ±100μV(±2.5°C) | 0 to 150 | 二級公差 |
| KPCB | Cu | 1083 | ±100μV(±2.5°C) | 0 to 100 | |
| KNCB | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±100μV(±2.5°C) | 0 to 100 | |
| NPC | Cu | 1083 | ±100μV(±2.5°C) | 0 to 150 | |
| NNC | Cu,Ni,Mn,Fe | 1280 | ±100μV(±2.5°C) | 0 to 150 | |
| RPCA | Cu | 1083 | ±130μV(±2.5°C) | 0 to 100 | |
| SNCA | Cu,Ni,Mn | 1080 | ±130μV(±2.5°C) | 0 to 100 | |
| RPCB | Cu | 1083 | ±60μV(±2.5°C) | 0 to 200 | |
| SNCB | Cu,Ni,Mn | 1080 | ±60μV(±5.0°C) | 0 to 200 | |
| 靶材 | |||||
| 材料名稱 | 元素名稱 | 原子序數 |
導熱性 W/m.K |
理論密度 g/cc |
|
| Copper_Cu | Cu | 29 | 400 | 8.93 | |
| 蒸鍍材料 | |||||
| 材料名稱 | 元素名稱 | 原子序數 |
導熱性 W/m.K |
理論密度 g/cc |
|
| Cu銅（球） | Cu | 29 | 400 | 8.93 | |
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